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雙面板1.0厚、四層PCB板1.2厚、 六層板1.0厚、八層PCB板1.6厚
生產(chǎn)工藝能力如下:
1、表面工藝:噴錫、無鉛噴錫、鍍鎳/金、化學(xué)鎳/金等、OSP等……
2、PCB層數(shù)Layer 1-20層
3、最大加工面積 :1200mmx450mm
4、板厚 0.1mm-3.2mm 最小線寬 0.065mm 最小線距 0.065mm
5、最小成品孔徑 0.1mm
6、最小焊盤直徑 0.6mm
7、金屬化孔孔徑公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm>Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差 ±0.05mm
9、絕緣電阻>1014Ω(常態(tài))
10、孔電阻 ≤300uΩ
11、抗電強(qiáng)度≥1.6Kv/mm
12、抗剝強(qiáng)度 1.5v/mm
13、阻焊劑硬度>5H
14、熱沖擊 288℃10sec
15、燃燒等級 94v-0
16、可焊性 235℃3s在內(nèi)濕潤翹曲度t<0.01mm/mm離子清潔度<1.56微克/cm2
17、基材銅箔厚度:1/2oz、1oz、2oz
18、鍍層厚度:一般為25UM,也可達(dá)到36UM
19、常用基材:FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB 鋁基板 fpc
20、客供資料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等